环氧防静电地坪—ZK05
产品概述
环氧防静电地坪是以环氧树脂为主要成膜物质，通过添加导电填料（如导电碳黑、导电纤维等）构建导电网络，并配合接地系统形成完整防静电体系的特种地面涂装产品。该产品兼具环氧地坪的强度、附着力与耐磨性能，同时具有稳定的防静电功能，可有效疏导和释放静电，防止静电积聚。其表面电阻、体积电阻稳定，配合规范的接地要求，能够满足电子、精密设备及洁净环境对静电防护的严格要求。环氧防静电地坪定位于电子制造、机房、实验室等对静电敏感场所，广泛用于电子、通信、医药、精密仪器等行业，是保障设备安全与产品质量的重要功能性地坪。
产品优势
- 防静电性能稳定：导电网络均匀，静电可有效导出。
- 表面电阻稳定：表面电阻、体积电阻满足行业常用要求。
- 附着力强：与基层结合牢固，不易起壳、脱落。
- 无缝整体：涂层连续无接缝，防尘且易清洁。
- 耐磨耐压：强度高，可承受一定重载与行走摩擦。
- 耐化学腐蚀：对常见化学品具有良好耐受性。
- 可配套接地系统：便于与接地装置连接，实现有效导静电。
- 洁净美观：表面平整光亮，满足洁净场所使用需求。
产品技术参数
表格
| 项目 | 参考指标 | 备注 |
|---|---|---|
| 外观 / 颜色 | 多种颜色可选，表面平整 | 颜色可按需定制 |
| 施工厚度 | 2—3mm（防静电自流平） | 参考值，具体以企业技术数据表为准 |
| 表干时间 | 4—8h（25℃） | 受环境温湿度影响 |
| 实干时间 | 24—48h（25℃） | 参考值，具体以企业技术数据表为准 |
| 附着力 | ≥2MPa（拉开法） | 参考值，具体以检测报告为准 |
| 硬度 | 邵氏 D 75—85 | 参考值，具体以企业技术数据表为准 |
| 耐磨性 | ≤0.030g（1000g/1000r，Taber） | 参考值，具体以检测报告为准 |
| 耐冲击性 | 涂层无裂纹、无剥落 | 参考值，具体以企业技术数据表为准 |
| 耐化学性 | 耐常见酸、碱、油、溶剂 | 参考值，具体以企业技术数据表为准 |
| 环保指标 | 低 VOC、低气味配方 | 具体以检测报告为准 |
| 表面电阻 | 1×10⁴—1×10⁹Ω | 参考值，具体以检测报告为准 |
| 体积电阻 | 1×10⁴—1×10⁹Ω·cm | 参考值，具体以检测报告为准 |
| 接地要求 | 需设置接地铜箔并可靠接地 | 具体以设计及企业技术文件为准 |
| 施工环境温度 | 10—35℃ | 低于 10℃建议升温施工 |
| 理论用量 | 1.0—1.8kg/㎡/mm | 参考值，视基层情况调整 |
| 参考使用年限 | 8—12 年 | 视使用环境与维护情况而定 |
产品应用场所
- 电子元器件生产与装配车间
- 精密电子、半导体及集成电路厂房
- 通信机房、数据中心
- 实验室、检测机构及科研场所
- 医药、生物制品生产车间
- 防静电洁净室及无尘车间
- 精密仪器制造与装配场所
- 配电室、控制室及电控设备区域
- 对静电敏感的特殊仓储场所
- 其他需静电防护的电子、电气类场所
产品施工工艺
- 基层处理：打磨基层，清除浮浆、油污及松散层。
- 基层修补：填平裂缝、凹坑并找平。
- 含水率与强度检测：确认基层满足施工条件。
- 接地系统布设：按设计铺设接地铜箔并与接地装置可靠连接。
- 底涂施工：辊涂环氧底漆封闭基层。
- 导电层施工：按配比施工含导电填料的中涂或导电层。
- 接地测试：检测导电层与接地系统连通性。
- 腻子找平：批刮腻子封闭针孔、找平表面。
- 面涂施工：镘涂或刮涂防静电面涂，保持均匀。
- 消泡处理：用消泡辊消除表面气泡。
- 养护：封闭现场，控制温湿度养护至固化。
- 检测验收：测试表面电阻及接地性能合格后交付。
产品应用注意事项
- 基层含水率应满足要求，过高易导致起泡、脱层。
- 基层强度应满足设计要求，强度不足需先处理。
- 施工环境温度宜为 10—35℃，相对湿度不宜过高。
- 防静电地坪必须可靠接地，接地系统应经检测合格。
- 导电填料应充分分散，保证电阻均匀稳定。
- 养护期内禁止重载、踩踏及交叉施工。
- 后期使用时不宜覆盖绝缘材料，以免影响导静电性能。
- 施工及维护过程中应保护导电网络不受损伤。
- 施工人员应佩戴防护用品，现场保持通风。
- 表面电阻应定期检测，性能下降时及时维护。